您當前的位置：首頁 > 新聞資訊 > 公司新聞
cob封裝的工序步驟
發布時間：2019-09-10 16:15:24
COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。那么這種封裝方式的工序步驟是怎樣的呢？
第一步：擦板。在COB的工藝流程中，由于PCB等電子板上粘有焊錫殘渣及灰塵污漬，在下階段的固晶和焊線等工序易造成不良產品的增多和報廢；為了解決這一問題，有意識的廠家傳統的方法就是人工用橡皮或者纖維等對電子板進行清潔，但清潔程度不理想而且效率較低；現有市場上出現了不少擦板機，這大大地提高了生產效率和質量。
第二步：固晶。傳統的方式是采用點膠機或手動點膠在PCB印刷線路板的IC位置上點上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。
第三步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第四步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。目前，行業內主要采用ASM的鋁線焊線機。
第五步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，或采用鷹眼COB鋁線視覺檢測儀檢測，將不合格的板子重新返修。
第六步：封膠。
第七步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
第八步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟，因此在半導體封裝領域得到廣泛應用。
上一篇：晶圓切割的目的是什么？
下一篇：晶圓切割機的原理是什么？
